韩日成人av,91理论片午午论夜理片久久,欧美激情一二三区,久久亚洲风情

華為：封裝級(jí)系統(tǒng)是未來 HPC 發(fā)展趨勢，封裝設(shè)備注冊商標(biāo)屬于哪一類？

9月15日，ICEPT 2021電子封裝技術(shù)國際會(huì)議正式開幕。華為公司的張通龍發(fā)表了主題演講，表示封裝級(jí)系統(tǒng)（package level system）是未來高性能計(jì)算（HPC）和網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。 　　據(jù)悉，目前HPC芯片有三大發(fā)展趨勢：1.AI應(yīng)用的高數(shù)據(jù)吞吐量帶來了更高的互聯(lián)密度要求；2.更多的芯片集成在封裝中以提高計(jì)算能力，帶來了超大尺寸封裝的需求；3.IC封裝之間的光數(shù)據(jù)傳輸。