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華為：封裝級系統是未來 HPC 發展趨勢，封裝設備注冊商標屬于哪一類？
9月15日，ICEPT 2021電子封裝技術國際會議正式開幕。華為公司的張通龍發表了主題演講，表示封裝級系統（package level system）是未來高性能計算（HPC）和網絡交換系統的發展趨勢。 據悉，目前HPC芯片有三大發展趨勢：1.AI應用的高數據吞吐量帶來了更高的互聯密度要求；2.更多的芯片集成在封裝中以提高計算能力，帶來了超大尺寸封裝的需求；3.IC封裝之間的光數據傳輸。
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