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2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1500 億美元
半導(dǎo)體商標(biāo)注冊屬于哪一類？近年來半導(dǎo)體短缺的影響不斷擴(kuò)大，9月29日，據(jù)外國媒體報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）在其最新報告中表示，全球半導(dǎo)體工業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將在2021年達(dá)到近1500億美元，2022年超過1500億美元。2021年之前，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。
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